Sulfat tal-aluminju għall-bejgħ
Ħarsa ġenerali tal-prodott
Sulfat tal-aluminju, bil-formula kimika użata b'mod komuni Al2(SO4)3, hija kimika inorganika importanti użata ħafna fit-trattament tal-ilma, manifattura tal-karta, ipproċessar tal-ġilda, industriji tal-ikel u farmaċewtiċi u oqsma oħra.Għandu proprjetajiet qawwija ta 'koagulazzjoni u sedimentazzjoni u jista' effettivament ineħħi solidi sospiżi, kuluri u impuritajiet fl-ilma.Huwa aġent tat-trattament tal-ilma multi-funzjonali u effiċjenti.
Parametru Tekniku
| Formula kimika | Al2(SO4)3 |
| Massa molari | 342.15 g/mol (anidru) 666.44 g/mol (octadecahydrate) |
| Dehra | Solidu kristallin abjad Igroskopiku |
| Densità | 2.672 g/cm3 (anidru) 1.62 g/cm3 (octadecahydrate) |
| Punt tat-tidwib | 770 °C (1,420 °F; 1,040 K) (jiddekomponi, anidruż) 86.5 °C (octadecahydrate) |
| Solubilità fl-ilma | 31.2 g/100 mL (0 °C) 36.4 g/100 mL (20 °C) 89.0 g/100 mL (100 °C) |
| Solubilità | ftit solubbli fl-alkoħol, aċidi minerali dilwiti |
| Aċidità (pKa) | 3.3-3.6 |
| Suxxettibilità manjetika (χ) | -93.0·10−6 cm3/mol |
| Indiċi rifrattiv (nD) | 1.47[1] |
| Dejta termodinamika | Imġieba tal-fażi: solidu–likwidu–gass |
| Std entalpija tal-formazzjoni | -3440 kJ/mol |
Oqsma Prinċipali ta' Applikazzjoni
Trattament tal-ilma:Użat biex jippurifika l-ilma tal-vit u l-ilma tad-dranaġġ industrijali, ineħħi solidi sospiżi, kuluri u impuritajiet, u jtejjeb il-kwalità tal-ilma.
Manifattura tal-karta:Użat bħala mili u aġent tal-ġelu biex ittejjeb is-saħħa u t-tleqqija tal-karta.
Ipproċessar tal-ġilda:Użat fil-proċess tal-ikkunzar tal-ġilda biex ittejjeb in-nisġa u l-kulur tagħha.
Industrija tal-Ikel:Bħala komponent ta 'koagulanti u aġenti ta' taħwir, huwa użat ħafna fil-produzzjoni tal-ikel.
Industrija farmaċewtika:Użat f'xi reazzjonijiet waqt il-preparazzjoni u l-produzzjoni tal-farmaċewtiċi.
Ħażna u Prekawzjonijiet
Aluminum Sulfate għandu jinħażen f'ambjent frisk u niexef 'il bogħod mix-xemx diretta.
Evita li tħallat ma 'sustanzi aċidużi biex tevita li taffettwa l-prestazzjoni tal-prodott.
